品名：导热胶片
特点和用途：1、良好的热传导性与**缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。
2、**缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。
3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。
4、**用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、**缘、填充。
主要性能：
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序号 （No.） |
测试方法 |
检验项目 （Items） |
技术要求 （Technique Request） |
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1 |
目测 |
外观 |
灰色/白色/黑色 |
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2 |
ASTM D792 |
比重g/cc |
1.8 |
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3 |
ASTM D2240 |
邵氏硬度Shore A |
20±5 |
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4 |
ASTM D374 |
厚度mm |
0.5～10 |
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5 |
ASTM D412 |
抗拉强度Kgf/cm2 |
25±3 |
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6 |
ASTM D149 |
耐电压KV/mm |
＞5 |
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7 |
UL-94 |
防火等级 |
UL-94 V0 |
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8 |
ASTM D5470 |
热阻抗℃-in2/W |
0.25 |
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9 |
EN 344 |
耐温范围℃ |
-40℃~+200℃ |
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10 |
ASTM D5470 |
导热率 w/m.K |
1.8 |
基本尺寸：200MM*400MM*厚度或300MM*300MM*厚度