高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能**使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热**增加。同时具有一定的粘性,相比普通的**缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
特点优势:
● 高**性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用:
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/**BO
● 笔记本电脑
● 基放站
技术参数:
测试项目
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测试方法
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单 位
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LC测试值
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颜色
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Visual
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灰白/黑色
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厚度
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ASTM D374
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mm
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0.5~10
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比重
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ASTM D792
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g/cc
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1.8±0.1
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硬度
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ASTM D2240
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Shore C
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18±5~40±5
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抗拉强度
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ASTM D412
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kg/cm2
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8
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ASTM D412
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Pa
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5.88*109
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耐温范围
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EN344
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℃
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-40~+220
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体积电阻
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ASTM D257
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Ω•CM
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1.0*1011
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耐电压
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ASTM D149
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kv/mm
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4
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阻燃性
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UL-94
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V-0
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导热系数
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ASTM D5470
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w/(m•k)
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2.4
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规格说明:
片材:
厚度为: 0.3&**sh;10mm
标准规格:200*400mm;300*300mm
非标规格:可根据客户尺寸图纸任意裁切
卷材:
厚度为:0.3&**sh;3mm
标准规格:300mm*50M
非标规格:任意长,宽度(220--500mm)之间任意选择
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